프린트 Wiring 보드 전시회 2027년
2027년 2월 17일부터 19일까지
At 코토 - 도쿄 빅사이트, 일본 도쿄 ( 지도 표시)
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)
카테고리:전자 산업, 4월 19일, 2027년까지
NEPCON 일본 2027년 – 41번째 전자 연구 개발, 제조 및 패키징 기술 전시회 –는 2027년 2월 17일부터 19일까지 도쿄 빅사이트에서 열립니다. 이벤트는 전자 제조 분야의 전문가들을 대상으로 하며, 가정용 가전제품, 개인 컴퓨터, 사무/주변 장비, 오디오-비전, 테스트 및 검사, 항공/선박, 광학 기기, 모바일 통신 시스템, 반도체 조립, 산업 제어 및 공장 자동화, 교통, 의료 장치 등 다양한 카테고리를 선보입니다. 이벤트는 INTERNEPCON 일본, ELECTROTEST 일본, IC 센서 패키징 전시회, 전자 부품 재료 전시회, PWB 전시회, 고급 프로세스 기술 전시회, 전력 장치 및 모듈 전시회, EMS 및 ODM 전시회와 함께 진행되어 전자 공급 체인의 전체 플랫폼을 제공합니다.
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