IC & 센서 패키징 기술 전시회 2027년
2027년 2월 17일부터 19일까지
At 도쿄 - 도쿄빅사이트, 일본 도쿄 ( 지도 표시)
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)
IC 센서 패키징 기술 전시회 (ISP)
아시아 최고의 반도체 최종 제조 전시회로 알려진 IC 센서 패키징 전시회는 산업에 필수적인 최신 장비, 재료和服务中文字幕翻译结果如下：{
엑스포는 최신 IC와 센서 패키지 기술의 혁신을 중심으로 합니다. 주요 전시품과 카테고리로는:
- IC 최종 제조 장비
- 고급 센서 패키지 기술
- IC 제조에 사용되는 재료和服务
ISP는 여러 주요 산업 이벤트와 함께 위치해 있어 전자 제조 공급 체인에 대한 포괄적인 개요를 제공합니다:
| 공동 개최 전시회 |
|---|
| 인터네pcs온 자판카 |
| IC传感器包装展览 |
| 전자 부품 및 재료 박람회 |
| PWB 전시회 |
| 미세 프로세스 기술 전시회 |
| 파워 디바이스와 모듈 전시회 |
| EMS & ODM 전시회 |
입장이나 부스 등록
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