고급 포장 및 칩let 관련 기술 심포지엄 (APCS) 2026
12월 9일부터 12월 11일까지
At 도쿄 - 도쿄빅사이트, 일본 도쿄 ( 지도 표시)
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)
2026년 고급 포장 및Chiplet 정상회
APCS는 일본의 고급 패키징 및 칩 생산 분야의 성장을 가속화하기 위한 플랫폼으로서, 전자제품 제조 공급망 전반에 걸쳐 유용한 정보와 네트워크를 제공합니다.
- 날짜:De Landbouwbeurs의 주최자 웹사이트에서 등록해 주세요.
- 장소:도쿄 빅사이트 (동쪽 홀 4-6호실), 일본 도쿄
- 동시 행사:SEMICON Japan 2026, ADIS, 계측 및 검사 관련 회의
- 조직자:SEMI
입장이나 부스 등록
Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)의 공식 웹사이트에서 등록해 주세요.