NEPCON ASIA – ICPF 2027
IC 포장 박람회(ICPF)
ICPF는 중국 선전시 바오안에 위치한 선전 세계 전시회 및 컨벤션 센터에서 NEPCON ASIA와 함께 개최되는 전문 반도체 패키징 및 테스트 관련 전시회입니다. 다음 행사는 2027년 10월 27일부터 29일까지 열릴 예정입니다.
이 전시회는 국내의 포장 및 테스트 공장들, 자체적인 포장 및 테스트 프로세스를 갖춘 IDM 브랜드들, 그리고 선도적인 전자제품 제조 서비스 제공업체들을 한자리에 모읍니다. 이 전시회는 반도체 IC, 전력 장치, 광전자 장치 및 센서와 같은 주요 제품들의 포장 및 테스트 과정에 중점을 두고 있습니다. 또한, 고급 장비와 재료에 대한 포장 및 테스트 과정을 하나의 플랫폼으로 통합하여 제공합니다.
전시 프로필
- 집적 회로 및 고급 패키징 및 테스트를 위한 핵심 장비들: 다이 본더, 칩 본더, 유리 본딩 기계, 플립칩 본더, 와이어 본더, 몰딩 기계, 에칭 기계, 광학 절단 기계, 리소그래피 기계, 진공 코팅 기계, 그리고 PVD 스퍼터링 기계입니다.
- 전력 반도체 패키징 및 테스트를 위한 핵심 장비로는 다이 본더, 칩 본더, 소결 가열 장비, 와이어 및 웨지 본더, 분배 장비, 성형 기계, 그리고 초음파 스캐너가 포함됩니다.
- 광전자 반도체 패키징 및 테스트를 위한 핵심 장비로는 다이 본더, 칩 본더, 볼 본더, 하부 충전 장치, 자동 캡핑 기계, 그리고 레이저 다이오드 및 광학 부품을 위한 고·저온 테스터가 포함됩니다.
- 주변 장비 및 재료들: 웨이퍼를 얇게 만드는 장비, AOI 검사 시스템, 기능 테스트 장비, 전기 도금 장비, 푸시-풀 테스트 장비, 은 페이스트, 열 방출 장치, 세라믹 기판, 결합용 와이어 및 공정용 화학 물질들.
Networking and business opportunities for industry professionals.
이 전시회에서는 장비 및 재료 관련 제품들이 전시되어 있으며, 국제적인 반도체 패키징 기술 포럼도 개최됩니다. 또한 반도체 패키징 및 테스트 과정에 대한 시연 공간도 마련되어 있습니다. 매월 특정 주제를 중심으로 비즈니스 교류 세션도 진행됩니다. 시연된 제품들로는 집적회로, 고급형 패키징 방식, IGBT 및 SiC 모듈, 800G/1.6T 광학 모듈 등이 포함됩니다. 함께 열리는 ICPF 반도체 기술 및 혁신 컨퍼런스에서는 SiP 및 고급형 패키징 기술, 전력 반도체 기술 및 응용 분야, 그리고 광전자 소자의 패키징 및 테스트에 관한 내용들이 논의됩니다.
참가자
대상 고객층에는 OSAT에서 일하는 엔지니어 및 제조 팀들, 자체적으로 포장 작업을 수행하는 부서들, 그리고 IDM의 디자인 및 연구 개발 부서들이 포함됩니다. 또한, 전자제품 제조 공급망 내의 구매 및 공정 엔지니어링 관련 직원들도 이 대상 고객층에 속합니다.
입장이나 부스 등록
코멘트
Шэнь저ن - 광둥성 샤먼 세계 전시회 및 컨벤션 센터, 중국