반도체 및 센서 패키징 엑스포 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(참석 전 아래 공식 사이트에서 날짜와 장소를 다시 한 번 확인해주세요.)
ISP - IC 및 센서 패키징 기술 엑스포
IC 최종 제조를 위한 아시아 최고의 전시회로 고급 장비, 재료 및 서비스가 모입니다. 회의위원회 위원. 질문이 있으시면 저희에게 연락해 주십시오.
다음 업계 리더들이 기술 컨퍼런스를 위한 세션 프로그램을 계획했습니다.(19년 2024월 XNUMX일 기준 [경어 생략])
주최: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN 쇼 매니지먼트.
TEL: +81-3 6739 4102E-mail : 전시용>>[이메일 보호] / 방문용>> [이메일 보호].
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Koto - Tokyo Big Sight, 도쿄, 일본 Koto - Tokyo Big Sight, 도쿄, 일본
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