전자 부품 및 소재 박람회 – 전자 부품 및 장치 2027
9월 8일부터 10일까지 2027년
At 치바 - 맥후라 미세, 치바, 일본 ( 지도 표시)
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)
이贸展将展会信息翻译成韩文。
일본 최대의 전자 부품 및 소재 관련 전시회로, 일부 행사의 일환으로 개최됩니다.네콘 일본다음 9월호(도쿄판)가 발행됩니다.2027년 9월 8일–10일, 오전 10시–오후 5시, 일본 시간 기준 at MAKUHARI 메세치바.
전시 프로필
- 전자 부품:응축기, 커패시터, 커넥터, 센서, 스위치, 반도체 및 관련 장치들입니다.
- 전자 재료:회로보드 재료, 반도체 패키징 재료 및 접착제, 고급 필름 및 기타 공정 재료들입니다.
말레이시아 케이블 전시회 주최자의 웹사이트에서 등록해주세요
전기/전자 장비, 의료 기기, 항공기/우주선, 자동차, 반도체 조립, 자동차 부품, LED 관련 분야의 제조업체와 엔지니어들입니다.
사실들을 보여주세요.
- The fair is for trade visitors only (not open to the public). Visitors under 16, students, and children are not admitted.RX Japan GK, NEPCON JAPAN 쇼 관리
- 전화: +81-3-6739-4102
- 전시 중인:인우.jp@rx글로벌.com
- 방문 중:[email protected]
- 입장료:전시회 시작 약 4개월 전에 선착순으로 등록 시 무료로 입장할 수 있습니다.
공식 전시 페이지: https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/electronic-components-materials-expo.html
9월호 사이트: https://www.nepconjapan.jp/autumn/en-gb.html
입장이나 부스 등록
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO – 전자 부품 및 장비 박람회의 주최자 웹사이트에서 등록해 주세요.