NEPCON 아시아 2024
네프콘 아시아 | 전자 제조 전시회 | PCBA 공정, 지능형 제조, EMS 서비스, 고급 포장 쇼
"글로벌 회로 기판 조립 솔루션" + "반도체 제조 기술". "PCBA 및 IC 패키징". 2024 반도체 패키징 기술 전시회IC 패키징 박람회(ICPF)입니다. 전자 제조 자동화 조립 솔루션입니다. NEPCON ASIA 주요 수치 2024. 2024 IC 포장 박람회. 전시 하이라이트. NEPCON ASIA 전시업체. NEPCON ASIA 전시업체 특별 구역. 동시 전시회.
전자 부품, PCBA 프로세스, 지능형 제조 서비스, 고급 패키징 및 기타 전자 국경 간 제조 산업 체인을 연결합니다.
심천 세계전시컨벤션센터(심천 월드).
NEPCON ASIA는 아시아의 전자 제조업체를 모아 PCBA, 스마트 공장, 반도체 패키징, 테스트, 자동차 제조 등과 같은 산업 전반에 걸쳐 첨단 생산 솔루션을 선보입니다. 업계의 업스트림 및 다운스트림 비즈니스 협력을 촉진하여 글로벌 경쟁력을 강화합니다. 전자 제품 제조업체용.
NEPCON2024는 혁신적인 개념인 "PCBA & IC 패키징"으로, 1,200개의 전시업체와 브랜드가 함께 모여 PCBA 프로세스 및 스마트 제조와 관련된 새로운 국내외 장비, 첨단 기술 솔루션, 전자 부품을 선보일 예정입니다. EMS 서비스와 반도체 테스트 및 패키징도 소개됩니다. 이 전시는 같은 기간 동안 여러 전시와 연결되어 있습니다. 이는 가전제품, 가전제품, 산업 제어 분야에서 국경을 초월한 비즈니스 기회를 가져올 것입니다. 또한 자동차, 터치 디스플레이, 신에너지, 의료 장비, 광전자공학 등도 포함됩니다.
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행사장 지도 및 주변 호텔
심천 - 심천 컨벤션 및 전시 센터, 광동, 중국 심천 - 심천 컨벤션 및 전시 센터, 광동, 중국
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