디자인콘 2027 | 2월 2일–4일 | 캘리포니아주 산타클라라 | 2027년 프리미어 엔지니어링 및 디자인 컨퍼런스
2월 2일, 2027부터 2월 4일, 2027까지
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)
디자인컨 오버뷰
디자인컨은 반도체, 보드 및 시스템 설계 엔지니어를 위한 최고의 고속 통신 및 시스템 설계 컨퍼런스와 전시회입니다. 산업적으로 중요한 엔지니어링 교육을 제공하고 실리콘밸리의 중심에서 최신 도구, 트렌드和技术实现步骤如下：</翻译继续...],
세미나는 코드와 정책 업데이트, 접근 가능한 설계와 적응형 설계, 위험 관리와 관리 등 중요한 산업 주제를 다룹니다. 일부 세미나는 AIBC, IDCEC, BC 주택, PMI, BOMI로부터 지속 교육학점이 제공됩니다.
디자인컨은 우수성을 여러 가지로 인정하며, 특히 신호 및 전원 완성도에 초점을 맞춘 Chip, Board 또는 시스템 설계와 테스트에서 리더십과 창의성을 칭찬하는 Engineer of the Year Award를 가장 중요하게 여깁니다. 추가적인 인식에는 Best Paper Awards와 40 Under 40 프로그램이 포함됩니다.
- 신호 및 전원 정의
- 고속 링크 설계
- 머신 러닝 응용 프로그램
- 칩, 보드 및 시스템 설계
인공지능 제조 집중
엑spo 홀은 수백 가지의 새로운 제품과 기술을 호스트하며, 상호 작용 가능한 디모와 최고의 공급업체들과 네트워킹 기회를 제공합니다. 주요 특징으로는:
- Chiphead Theater 교육 세션
- 산업의 비전가들이 주최하는 개막 강연
- 실시간 제품 디모
상금
DesignCon은 신인 엔지니어OfYear상 등을 통해 우수성을 인정하며, 이 상은 신호 및 전원 정의에 중점을 두고 칩, 보드 또는 시스템의 설계와 테스트에서 리더십과 창의성을 인정합니다. 추가적인 인식에는 최고의 논문상과 40명 아래 40세 프로그램이 포함됩니다.
입장이나 부스 등록
DesignCon 2027의 주최자 웹사이트에서 등록해 주세요.
일정: 2월 2일–4일 | 장소: 캘리포니아주 산타클라라 | 행사명: Premier Engineering & Design Conference