IC & 센서 패키징 기술 전시회 2027년
2027년 2월 17일부터 19일까지
At 도쿄 - 도쿄빅사이트, 일본 도쿄 ( 지도 표시)
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)
IC 센서 패키징 기술 전시회 (ISP)
ISP는 아시아에서 가장 선두적인 최종 제조 전시회로, 고급 장비, 재료 및 서비스를 통합합니다. 이벤트는 NEPCON JAPAN의 일부로 진행되며, 여러 다른 주요 박람회와 동시에 열려, 전자 제조 산업에 대한 포괄적인 플랫폼을 제공합니다.
공동 전시회
- 인터네pcs온 자판카
- IC传感器包装展览
- 전자 부품 및 재료 박람회
- PWB 전시회
- 미세 프로세스 기술 전시회
- 파워 디바이스와 모듈 전시회
- EMS & ODM 전시회
전시회 판본
전시회는 연간 여러 위치에서 개최됩니다:
| 회차 | 물리적 전시회: | 장소 |
|---|---|---|
| 오사카 | 2026년 5월 13-15일 | 인텍스 오사카 |
| 도쿄 (sep) | 2026년 9월 9-11일 | MAKUHARI 메세 |
| 나고야 | 2026년 11월 25-27일 | 아이치 스카 엑spo |
| 도쿄 (feb) | 2027년 2월 17-19일 | 도쿄 빅사이트 |
이벤트는 RX 일본 GK가 주최하며, 산업 리더들이 계획한 기술 세미나가 열립니다.
입장이나 부스 등록
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