와이퍼 레벨 패키징 심포지엄 2027
2월 9일부터 11일까지
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)
카테고리:4월 19일, 2027년까지, 포장 산업
와이퍼-레벨 포장 심포지엄
Leading Wafer-Level Packaging Symposium에 참여해 보세요.
만약 여러분이 반도체 산업에 종사하거나 고급 패키징 기술에 큰 관심이 있다면, 2026년 2월 17일부터 19일까지 하얏트 리젠시 샌프란시스코 공항에서 열리는 ‘웨이퍼 레벨 패키징 심포지엄’에 참석해보세요. 이는 웨이퍼 레벨 패키징 및 고급 제조 분야의 최신 혁신과 트렌드를 직접 경험할 수 있는 훌륭한 기회입니다. 이 심포지엄에 참석하면 업계 리더들의 의견을 듣는 것뿐만 아니라, 전 세계의 전문가들과 네트워크를 형성할 수 있는 귀중한 기회도 얻을 수 있습니다.
고급 포장 기술의 분야는 현대적인 시스템 설계의 복잡성에 의해 빠르게 발전하고 있습니다. 전통적인 포장 관련 제약들이 트랜지스터 비용의 증가와 전력 효율성에 대한 요구로 인해 더욱 심각해지고 있기 때문에, 이 심포지엄은 이러한 주제들을 논의할 수 있는 플랫폼이 되고 있습니다. 다른 참석자들과 함께 3D 장치 포장 및 고급 테스트 기술과 같은 다양한 주제들을 논의해 보세요. 여기서의 논의를 통해 업계가 어디로 나아가고 있으며, 이러한 발전들이 여러분의 작업에 어떻게 활용될 수 있는지에 대한 이해를 높일 수 있을 것입니다.
AI 시대를 위한 고급 포장 방식의 활용
입장이나 부스 등록
Wafer-Level Packaging Symposium의 주최자 웹사이트에서 등록해 주세요.
코멘트
버링게임 - 캘리포니아주 샌프란시스코 공항에 위치한 하이아트 리젠시 호텔, 미국