국제 기술 회의 및 전시회: 패키징과 전자 및 광전자 시스템 통합 2026
10월 26일, 2026년부터
까지
10월 29일, 2026년
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)
카테고리:전자 산업
2026년 InterPACK은 10월 26일부터 29일까지 산디에고에서 열리는 ASME의 주요 패키징 컨퍼런스입니다. 전시회는 다양한 중요한 분야에서 가장 최신 기술을 선보입니다: 헤지로지 인tegration, 데이터 센터와 모듈러 엣지 시스템, 정보 저장, 극한 환경 패키징, 전력/RF 전자기기와 광학기기, 나노스케일 열전달 및 에너지 저장, 추가제/프린트 제조 및 유연/착용 가능한 전자기기, 지능형 모델링 및 자동화, 미크론로스미케트로닉스 및 미크로전자화학 시스템. 주제는 미래 서버, 클라우드/엣지 컴퓨팅, IoT, 자율 및 전기차, 그리고 고급 재료를 포함합니다. 이벤트는 기술 논문 세션, 판널, 워크샵, 튜토리얼, 키노트 강연 및 산업-학계 포스터 세션을 결합하여 산업 리더, 대학, 국가 연구소 및 스타트업 간의 협력을 촉진합니다.
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샌디에이고 - 캘리포니아주 콜로니얼 밸리에 위치한 아일랜드 하얏트 샌디에이고