파워 디바이스 및 모듈 엑스포 – NEPCON JAPAN 2027

Power Device & Module Expo - NEPCON JAPAN 2027 Tokyo 2027
2027년 2월 17일부터 19일까지
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)

파워 디바이스 & 모듈 엑스포는 NEPCON JAPAN 2027(제41회 전시회)의 일부로 구성된 8개의 전문 전시회 중 하나입니다. 이 전시회는 전자 산업 분야의 연구 개발, 제조 및 포장 기술을 위한 아시아 최고의 전시회입니다. 전시회는 2027년 2월 17일부터 19일까지 일본 도쿄의 도쿄 빅사이트에서 개최될 예정이며, 주최사는 RX Japan입니다. 이 전시회는 파워 전자공학 분야에 초점을 맞추고 있습니다. 주요 주제는 SiC/GaN 반도체, 파워 모듈, 열 관리 시스템, 제어/감지 장비, 그리고 관련 재료 및 제조 장비입니다. 동시에 개최되는 다른 전시회로는 INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & Sensor Packaging Expo 등이 있습니다.


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도쿄 - 도쿄빅사이트, 일본 도쿄