2026년 심천 반도체 패키징 기술 박람회
10월 27일, 2026년부터
(참석하기 전에 아래 주최자가 작성한 날짜와 장소를 다시 확인해주세요.)
카테고리:공학 분야
NEPCON 아시아 2026은 10월 27일부터 29일까지 심천 월드 전시컨벤션 센터에서 열리는 전자 제조 분야의 포괄적 플랫폼입니다. 이 박람회는 전자 가치사슬의 모든 영역을 아우르며, 반도체 패키징과 테스트, PCB 조립(재료, 덮개, 위치, 형성 코팅), 스마트 공장 자동화, 터치 디스플레이 기술, 자동차 전자 제품, 산업 제어, 신 에너지, 그리고 인형 로봇 기술 등 6개의 동시 박람회를 포함합니다. 주요 동시 행사로는 IC 패키징 박람회, 스마트 공장 자동화 기술 박람회, VisionChina(기계 비전), 로보테크 아시아, 그리고 임베디드 로봇 기술 응용 박람회가 있습니다. 전 세계 600여 개 글로벌 공급업체는 150여 가지 이상의 새로운 제품과 과정을 선보이며, 200여 명의 전문가들은 40여 가지 포럼, 워크샵 및 경시대회에서 AI 통합, 저공도 물류, 그리고 저량 생산 맞춤화에 대한 내용을 제시합니다. 또한 TAP 프로그램을 통해 넓은 네트워킹이 제공되며, 해외 방문객들을 위한 국가별 일자리 시리즈도 열립니다.
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