인터팩크 2026 컨퍼런스 & 엑스포 2026

인터팩 2026

전자 및 광학 마이크로시스템의 포장 및 통합에 관한 국제 기술 회의

인터팩크는 전자 부품의 포장 및 이질적 시스템의 통합 분야에서 연구, 개발, 제조 및 응용 기술을 위한 세계적인 선도적인 행사입니다. 이 행사는 ASME 전자 및 광학 포장 부문(EPPD)의 주요 회의입니다.

일시 및 장소

• 날짜:2026년 10월 26일–29일
• 장소:샌디에이고 마리오트 미션 밸리, 8757 리오 샌디에이고 드라이브, 샌디에이고, CA 92108, 미국
• 포맷:온라인

중심 분야

이질적 통합; 데이터 센터 및 모듈형 엣지 시스템; 극한 환경을 위한 전자 부품 포장 방식; 전력/무선 주파수 전자 부품 및 광학 장치; 나노급 열 전달 및 에너지 저장 기술; 유연한, 착용 가능한, 그리고 인쇄된 전자 부품; 지능형 모델링 및 시뮬레이션 기술; 마이크로/나노 메카트로닉스 및 IoT 응용 분야.

프로그램

기술 보고서 발표, 전시품 전시, 패널 토론, 워크숍, 튜토리얼, 키노트 강연, 기술 관련 세션들, 그리고 산업계, 국립 연구소, 학계가 함께 참여하는 공동 포스터 세션 등이 진행됩니다.

공식 사이트

event.asme.org/InterPACK

참고로, 이는 ASME InterPACK(전자/광학 패키징 분야) 관련 행사이며, Messe Düsseldorf Interpack과는 관련이 없습니다.

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입장이나 부스 등록

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코멘트

샌디에이고 – 미국 캘리포니아주, 샌디에이고 마리오트 미션 밸리 호텔