INTERMOLD Die & Mold Asia TOKYO 2027 다음 버전 업데이트
28-30일 2023년2027년 4월 14일
까지2027년 4월 16일
https://www.intermold.jp/한국어/outline/
INTERMOLD / 금형 아시아 / 일본 금속 스탬핑 기술 전시회 / AM EXPO TOKYO 2027
이 종합적인 제조 기술 전시회는 진보된 제조공정, Cross-industry 교환 및 사업 일치에 집중하는 3개의 동시 사건을 특색짓습니다.
- INTERMOLD & Die Mold Asia : 쇼케이스 다이 및 금형 기술, 금속 스탬핑, 부품 가공 및 초경 가공.
- 일본 금속 스탬핑 기술 전시회 : 금속 스탬핑 기술 및 관련 장비에 전념.
- AM EXPO : 첨가제 제조 및 3D 프린팅 기술에 중점을 둡니다.
또한 FADMA 국제 회의를 개최, 아시아 다이 및 금형 협회의 대표 모임. 교육 프로그램은 키노트 주소, 기술 워크샵 및 비즈니스 매칭 세션을 포함합니다. 전시는 약 40,000 명의 방문객을 기대합니다.